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印刷電路板(PCB)表面處理介紹

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  有鉛噴錫
HASL - Hot-Air Solder Leveling
無鉛噴錫
lead-free HASL
化鎳浸金
Electroless Nickle Immersion Gold
電鍍鎳金
Electrolytic Nickel/ Gold
有機可焊性保護劑
(Organic SolderabilityPreservative)
外觀
特性 它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的塗覆層。有鉛噴錫成分組成為錫63%、鉛37% 它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的塗覆層。無鉛噴錫則為銀銅錫,成分組成為錫約95~96%、銀約3%、銅約1% 化學金可分為置換金與還原金兩種,置換金的作法是以金離子和PCB表面金屬做置換,而還原金則是利用藥液中的還原劑,將金直接還原析出金至PCB表面。(置換金成本較低,製程較穩定) 電鍍金分為“硬金”和“軟金”,顧名思義即是把金鍍在銅皮上,而金無法直接與銅反應,因此製程上會先在銅箔鍍上一層鎳,大部分鎳的厚度落在120u”~150u”間,然後再把金電鍍在鎳上面,所以也有人將電鍍金稱之為電鍍鎳金。 OSP(有機保焊膜, Organic Solderability Preservative),經過化學作用塗佈在銅表面的護銅劑。厚度越厚,保護性原則上會較完整,但是相對的需要較強活性的助焊劑才能進行焊接。
製造溫度 240℃ 260℃ 80℃ 80℃ 40℃
優點
  • 安定性高
  • 製程穩定
  • 保存時限長
  • 安定性高
  • 製程穩定
  • 保存時限長
  • 減低環境污染
  • 焊盤表面平整、均勻度好,針對高密度BGA要求信賴度高
  • 減低環境污染
  • 良好的可焊性和避免錫橋的產生
  • 硬金通常用在需要耐插拔, 耐碰觸、耐受力摩擦的地方,例如金手指, Keypad,計算機板等。
  • 而軟金一般則用於COB(Chip On Board)上面打金線或鋁線。
  • 成本低、加工速度快
  • 減低環境污染
  • 焊盤表面平整、均勻度好
缺點
  • 環保問題(含鉛)
  • 焊盤表面相對不平整,特別是大面積開窗的時候,更容易出現錫不平整的現象3.不適用高密度BGA小焊盤,噴錫時易露銅無法上錫
  • 焊盤表面相對不平整,特別是大面積開窗的時候,更容易出現錫不平整的現象
  • 不適用高密度BGA小焊盤,噴錫時易露銅無法上錫
  • 易氧化保存不易
  • 與錫鉛相容性差
  • 不能重工
  • 黑墊產生
  • 易氧化保存不易
  • 鍍金太厚會導致焊點脆化也就是金脆(Gold Embrittlement)的問題,影響強度
  • 電流分布不均會造成電鍍表面的不均勻等
  • 保存時間短
  • 無法打金線
  • 迴焊重工易吃錫不良
保存環境 溫度25℃±5%
濕度55±10%
溫度25℃±5%
濕度55±10%
溫度25℃±5%
濕度55±10%
溫度25℃±5%
濕度55±10%
溫度25℃±5%
濕度40~70%
保存期限 6個月 6個月 4個月 4個月 3個月

試算
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