PCB製程能力
請左右滑動表格查看| 檔案類型 | Gerber RS274D、RS274X | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 鑽孔檔 | X,Y軸和孔徑大小 | ||||
| 規格 | inch | mm | mil | 備 註 | |
| 最大成型尺寸 | 21.26*24.4 | 540*620 | |||
| 最小板厚(+/-10%) | 單/雙面 | 0.008 | 0.2 | 8 | |
| 4L | 0.016 | 0.4 | 16 | ||
| 6L | 0.024 | 0.6 | 24 | ||
| 8L | 0.032 | 0.8 | 32 | ||
| 10L | 0.039 | 1.0 | 39 | ||
| 最大板厚(+/-10%) | 20L | 0.177 | 4.5 | 177 | |
| 板彎翹 | < 7/1000 | ||||
| 內層 | 鑽孔內層隔離環 | 0.006 | 0.15 | 6 | |
| 鑽孔離內層走線最小距離 | 0.007 | 0.18 | 7 | ||
| 層與層對位 | 0.004 | 0.1 | 4 | ||
| 最薄內層CORE | 0.003 | 0.076 | 3 | ||
| 內層線路間距 | 0.003 | 0.076 | 3 | ||
| 鑽孔 | 最小孔徑(機鑽) | 0.006 | 0.1 | 6 | 板厚1.0T |
| 最小孔徑(鐳鑽) | 0.003 | 0.076 | 3 | ||
| PTH孔徑公差 | 0.003 | 0.076 | 3 | ||
| NPTH孔徑公差 | 0.002 | 0.05 | 2 | ||
| 鑽孔偏移 | 0.002 | 0.05 | 2 | ||
| 鍍銅 | 最小孔銅 | 0.008 | 0.02 | 0.8 | |
| 縱橫比 | 10 | ||||
| 外層 | 最小線距/線寬 | 0.003 | 0.76 | 3 | 成品銅厚1 OZ |
| 最小線距/線寬 | 0.006 | 0.15 | 6 | 成品銅厚2 OZ | |
| 最小線距/線寬 | 0.010 | 0.25 | 10 | 成品銅厚3 OZ | |
| 最小線距/線寬 | 0.013 | 0.3 | 13 | 成品銅厚4 OZ | |
| 隔離孔環 | 0.004 | 0.1 | 4 | ||
| 線路公差 | +/-15% | ||||
| 防焊 | 最小防焊下墨 | 0.003 | 0.076 | 3 | |
| 防焊厚度 | 0.0006 | 0.015 | 0.6 | ||
| 文字 | 最小線寬 | 0.005 | 0.13 | 5 | |
| 成型 | 成型擴孔 | +/-0.1mm | |||
| 成型公差 | +/-0.1mm | ||||
| V-CUT | 板厚殘厚 | 一般1/3 | +/-0.05mm | ||
| 偏移度 | +/-0.05mm | ||||
| 電性測試 | AOI測試，飛針測試，治具測試 | 有 | |||
| 阻抗測試 | 阻抗公差 | +/-10% | |||
| 表面處理 | 化學金/化銀/化錫/OSP/全面鍍金/金手指/噴錫/無鉛噴錫/選擇性部分化金/選擇電鍍金/鎳鈀金 | ||||
| 防焊顏色 | 綠，白，特白，黑，紅，黃，藍，紫，灰，透明 | ||||
| 文字顏色 | 綠，白，黑，紅，黃，藍，紫 | ||||
| 特殊製程 | 盲埋孔，樹脂塞孔，銅膏塞孔，1米2長條板，半圓孔，板邊鍍銅，喇叭孔，沉頭孔，可剝膠印刷，碳墨印刷，單側單面鋁基板，單側雙面鋁基板。 | ||||