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製程能力

PCB製程能力

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檔案類型 Gerber RS274D、RS274X
鑽孔檔 X,Y軸和孔徑大小
規格 inch mm mil  備 註
最大成型尺寸 21.26*24.4 540*620
最小板厚(+/-10%) 單/雙面 0.008 0.2 8  
4L 0.016 0.4 16  
6L 0.024 0.6 24  
8L 0.032 0.8 32  
10L 0.039 1.0 39  
最大板厚(+/-10%) 20L 0.177 4.5 177
板彎翹       < 7/1000
內層 鑽孔內層隔離環 0.006 0.15 6  
鑽孔離內層走線最小距離 0.007 0.18 7  
層與層對位 0.004 0.1 4  
最薄內層CORE 0.003 0.076 3  
內層線路間距 0.003 0.076 3
鑽孔 最小孔徑(機鑽) 0.006 0.1 6 板厚1.0T
最小孔徑(鐳鑽) 0.003 0.076 3  
PTH孔徑公差 0.003 0.076 3  
NPTH孔徑公差 0.002 0.05 2
鑽孔偏移 0.002 0.05 2
鍍銅 最小孔銅 0.008 0.02 0.8  
縱橫比 10
外層 最小線距/線寬 0.003 0.76 3 成品銅厚1 OZ
最小線距/線寬 0.006 0.15 6 成品銅厚2 OZ
最小線距/線寬 0.010 0.25 10 成品銅厚3 OZ
最小線距/線寬 0.013 0.3 13 成品銅厚4 OZ
隔離孔環 0.004 0.1 4  
線路公差     +/-15%
防焊 最小防焊下墨 0.003 0.076 3  
防焊厚度 0.0006 0.015 0.6  
文字 最小線寬 0.005 0.13 5  
成型 成型擴孔   +/-0.1mm
成型公差   +/-0.1mm
V-CUT 板厚殘厚 一般1/3 +/-0.05mm
偏移度 +/-0.05mm
電性測試 AOI測試,飛針測試,治具測試
阻抗測試 阻抗公差     +/-10%
表面處理 化學金/化銀/化錫/OSP/全面鍍金/金手指/噴錫/無鉛噴錫/選擇性部分化金/選擇電鍍金/鎳鈀金
防焊顏色 綠,白,特白,黑,紅,黃,藍,紫,灰,透明
文字顏色 綠,白,黑,紅,黃,藍,紫
特殊製程 盲埋孔,樹脂塞孔,銅膏塞孔,1米2長條板,半圓孔,板邊鍍銅,喇叭孔,沉頭孔,可剝膠印刷,碳墨印刷,單側單面鋁基板,單側雙面鋁基板。
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