FPCB 軟板/軟硬複合板/結合板製程能力
請左右滑動表格查看| 基板 | PI + Ra/ED銅 | OK |
|---|---|---|
| 尺寸 | 工作面積 | (250 mm × 500 mm) |
| 完成板厚 | 軟板：0.1~0.3 mm | |
| 軟硬結合板：0.6~2.4 mm | ||
| 線路 | 線寬/線距 | 最小2.5/2.5 mil |
| 銅箔厚度 | 最大 2 OZ | |
| 最小 1/3 OZ | ||
| 軟板厚度 | 最大軟板厚度 3mil | |
| 最小軟板厚度 0.5mil | ||
| 壓合 | 可製作層數 | 軟板：1L~8L |
| 軟硬結合板：最大 8L | ||
| 鑽孔 雷鑽 | 機鑽孔徑 | 最小 4mil (0.1mm) |
| 孔徑公差 | ±0.05mm | |
| 孔徑偏移度 | ±0.05mm | |
| 雷射鑽孔 | 最小 4mil (0.1mm) | |
| 電鍍 | 縱橫比 | 1:8 |
| COVER LAYER/背膠/補強片/貼合 | 覆蓋膜貼合公差 | ± 8 mil (0.2mm) |
| 背膠貼合公差 | ± 12 mil (0.3mm) | |
| 補強片貼合公差 | ± 12 mil (0.3mm) | |
| 防焊印刷 | 隔焊下墨 | '± 3 mil (0.08mm) |
| 文字 | 下墨線寬 | 5 mil (0.13mm) |
| 可接受的表面處理 | 化金\化錫\鍍金\化銀\鍍錫\鍍銀\OSP | OK |
| 成型 刀模 鋼刀模 鋼模 | 模沖公差 | '± 4 mil (0.1mm) |
| 成型公差 | '± 4 mil (0.1mm) | |
| O/S測試 阻抗測試 | OK | |
| 品檢 | OK | |
| 包裝 | 真空氣泡布 \夾鏈袋\真空收縮膜 | |